电子组装

在电子组装与封装行业,无论是回流焊、波峰焊还是选择性波峰焊工艺都在不断发展和调整:包括更小尺寸的元器件、应用无铅焊料和免清洗化学助焊剂等,以满足最新一代微电子技术的需求。

对于集成电路 (IC) 封装与印刷电路 (PC) 板组装而言,关键是通过改进工艺实现减少缺陷、优化工艺的正常运行时间,并降低整体成本。

电子吸附(Electron Attachment, EA)是Air Products研发的创新技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊?#21360;?#35813;技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

凭借着20多年的行业经验,空气产品公司可以为电子组装和封装行业提供整体解决方案,包括先进的技术、专业知识和高品质的气体供应。我们的NitroFAS专利技术,可以助您减少产品缺陷,降低生产成本,从而提升效益。

新闻发布

空气产品公司凭借新一代 NitroFAS波峰焊氮气保护技术荣膺2012 SMT中国?#37117;?#22870;

请查看我们的手册:

为全球电子封装、组装及测试行业提供整体解决方案
下载 PDF(英文版,931 KB)
下载 PDF(中文版,1190 KB)

联系方式

  • 空气化工产品(中国)投资有限公司
    销售咨询热线:
    400-888-7662
    [email protected]

空气产品公司的竞争优势

IPC 专访 Gregory Arslanian 先生的实况录像

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close

方舟二号
7080小伙伴玩的游戏 快速时时开奖 360人体艺术 网剧赚钱还是电视剧赚钱 棋牌捕鱼开户送彩金 中日性感美女图片 11选5任3必中方法001 2011短线股票推荐 我爱彩票app 性感裸体美女风骚视频 北京11选5计划免费计划 股票融资费用ˉ杨方配资开户 e钱庄下载 拉萨沐足棋牌经理招聘 宁夏体彩11选五走势图 全国股票配资合作